アリオス株式会社 小型スパッタ装置

小型スパッタ装置 SS-DC・RF301

概要

スパッタリング(スパッタと略称することが多い)を使った成膜装置です。スパッタによる成膜の特色は、基板に飛来する粒子が比較的大きなエネルギーを持っているために、密着性の高い強固な膜が作れる点にあります。一方で、アルゴンなどでプラズマを作り、これが基板に作用するため、基板表面の荒れなどが問題になる場合があります。
本装置は 2"マグネトロンカソードと基板加熱機構をそれぞれ1基搭載した小型スパッタ装置です。JISラックサイズに全ての機能を詰め込み、省スペースと使いやすさを追求しています。 また、交換室付きUHV対応タイプのスパッタ装置もございます。

特徴

1. 小型ながら本格的なスパッタ装置と同等の仕様・性能です。
2. 小型軽量シンプル設計により、事務机の約半分のスペースに設置可能です。
3. 基板上下機構により、ターゲットと基板間の距離を任意に設定できます。
4. 基板加熱を高温で行えます。
5. チラー標準装備により、電気とガスのみで運転が可能です。
6. フランジに互換性を持たせ、スパッタアップとスパッタダウンに組み替えが可能です。
7. スパッタ用電源はDC、RFのどちらも選択可能です。

仕様

本体仕様

到達圧力	3×10-4 Pa以下
リーク量	1×10-8 Pa・m3/sec以下 (Oリング透過分を除く)
排気系	TMP＋ダイヤフラムポンプ
真空計	フルレンジ真空計 (コールドカソード＋ピラニゲージ)
基板ステージ	2インチ対応ステージ
基板加熱温度	MAX 500℃ (オプションでMAX 800℃ にも対応可能)
基板上下機構	ストローク 100mm 手動操作 Oリング軸シール
カソード	マグネトロンカソード (詳細は下記)
ガス供給系	MFC1系統 (Ar) 1/4 SwagelokTM 又は VCRTM 接続
本体架台	キャスターアジャスター付き
サイズ・重量	W540×D600 H1280 (コネクター部分等を除く)、重量 約100kg
用力	AC200V　単相 20A プロセスガス ： Ar (1/4 SwagelokTM 又は 1/4 VCRTM) 窒素ガス (パージ用) ： 0.05～0.1 MPa (1/4 SwagelokTM 又は 1/4 VCRTM)

カソード

ターゲットサイズ	2インチ (参考写真)
ターゲット材質	各種 メカニカルチャック方式 又は ボンディング方式
冷却方法	水冷式 (チラーを搭載)
電源	DC出力 500W 又は RF出力 300W

※成膜につきましての仕様(スパッタレート・分布など)は、仕様外となります。
※標準仕様以外にも、要求仕様に応じて設計製作致します。→ オーダーメイド、研究開発受託業務・コンサルティング

参考資料

製品カタログ
ダウンロード(PDF:570KB)